AI용 고사양 MLCC 수요 급증에 일본·한국 업체 BB비율 팬데믹 이후 최고… 하반기 공급난 우려 커져: TrendForce

대만 타이베이, July 07, 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- TrendForce의 최신 적층세라믹커패시터(MLCC) 산업 분석에 따르면, AI 서버 플랫폼 업그레이드가 가속화되고 클라우드 서비스 제공업체(CSP)들이 자체 개발한 맞춤형 ASIC의 생산량이 지속적으로 증가하면서 고사양 MLCC 수요가 크게 확대되고 있다.

2026년 6월 말 기준 일본과 한국의 3대 MLCC 공급업체인 무라타(Murata), 삼성전기(SEMCO), 태양유덴(Taiyo Yuden)의 수주 대비 출하(Book-to-Bill·BB) 비율은 각각 1.30, 1.31, 1.25를 기록했다. 이는 코로나19 팬데믹 이후 가장 높은 수준이다. MLCC 업계 전체의 BB 비율도 1.04까지 상승했다.

특히 무라타의 2026년 1분기 실적에서는 수주 잔고 비율(Orders-to-Backlog Ratio)이 1.27을 기록해, 2018년 MLCC 공급난이 가장 심각했던 시기에 기록한 종전 최고치인 1.25를 넘어섰다. 이는 수주 잔고가 빠르게 쌓이고 있음을 의미하며, 공급 부족 위험이 커지고 있음을 시사한다고 TrendForce는 분석했다.

TrendForce는 현재 MLCC 수요가 분야별로 극명하게 양극화되고 있다고 지적했다. 미국에서는 5월 소비자물가지수(CPI)가 전년 동기 대비 4.2% 상승했으며, 높은 금리가 지속되면서 소비자의 구매력이 위축돼 스마트폰과 노트북 수요를 억제하고 있다.

반면 인텔(Intel)과 AMD는 AI용 프로세서 생산을 우선시하면서 일반 PC용 CPU 공급을 줄이고 있다. 이에 따라 제조업체(ODM)들은 긴급 현물 주문을 통해 부품을 조달하고 있으며, 이는 부품 원가 상승으로 이어지고 있다. 이와 대조적으로 구글 TPU, AWS Trainium, 메타 MTIA 등 맞춤형 AI 가속기 플랫폼의 생산 확대에 힘입어 고용량·저전압·초소형 MLCC에 대한 수요는 계속 빠르게 증가하고 있다고 TrendForce는 밝혔다.

공급 측면에서는 AI용 고사양 MLCC 생산이 확대되면서 나타난 공급 쏠림 현상이 자동차와 소비자용 시장으로까지 확산되기 시작했다고 TrendForce는 분석했다. 애플 공급망은 예년보다 1~2개월 앞당겨 재고 확보에 나섰으며, 자동차 전자제품 제조업체(ODM)들도 조달 시점을 기존 7월에서 5월로 앞당겼다. 이는 올해 하반기 공급 부족 가능성에 대한 우려가 커지고 있음을 보여준다고 TrendForce는 설명했다.

중국에서는 유통업체들이 6월부터 주력 소비자용 X5R 등급 MLCC의 가격을 인상하기 시작했으며, 평균 인상 폭은 15~25%에 달했다. 이 역시 시장의 공급 부족 우려를 더욱 키우고 있다고 회사는 분석했다. 일본과 한국 업체들이 AI용 고사양 MLCC 생산을 계속 우선시함에 따라, TrendForce는 야교(Yageo), 왈신 테크놀로지(Walsin Technology), 비이용(Viiyong) 등 대만과 중국 업체들이 3분기 중·고용량 소비자용 X5R MLCC 수요 증가의 수혜를 입을 것으로 전망했다.

2026년 하반기에는 엔비디아(NVIDIA), 구글(Google), AMD의 새로운 AI 플랫폼이 3분기부터 본격 양산에 들어가면서 MLCC 생산능력이 계속 AI 관련 주문에 집중될 것으로 TrendForce는 내다봤다. 여기에 고객사들의 선제적인 재고 확보 움직임까지 더해지면서, 고사양 MLCC의 공급 기간(리드타임)은 더욱 길어지고 가격도 추가로 상승할 가능성이 크다고 분석했다. 때문에 올해 4분기가 고사양 MLCC 시장이 본격적인 공급 부족 국면으로 진입할지를 가늠하는 중요한 분기점이 될 것으로 전망된다.

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